Japon Rapidus, 2nm sürecinde deneme üretime başlıyor

Japonya’nın devlet destekli çip üreticisi Rapidus, bu ay içinde 2nm üretim sürecine yönelik deneme üretimine başlamaya hazırlanıyor. Bloomberg’in haberine göre, şirket ilk test wafer’larını (yonga plakalarını) Temmuz ayına kadar tamamlamayı ve ardından erken müşterilerine prototipleme imkanı sunacak süreç tasarım kitlerini (PDK) yayımlamayı planlıyor.

Japonya’nın yarı iletken atılımı başlıyor

Rapidus, geçen yılın sonlarında Hokkaido’nun Chitose bölgesindeki Innovative Integration for Manufacturing (IIM) tesisine en son yarı iletken üretim ekipmanlarını kurmaya başlamıştı. Bu ekipmanlar arasında ASML’nin ileri düzey EUV ve DUV litografi sistemleri de bulunuyor. Şirketin şu anda, bu ileri düzey araçlarla wafer üretiminde ‘ilk ışık’ aşamasına ulaştığı tahmin ediliyor. Bu da, Rapidus’un Gate-All-Around (GAA) transistör mimarisine dayanan 2nm üretim süreciyle kendi devrelerini üretmeye başlayabileceği anlamına geliyor.

TSMC, Samsung Foundry ve Intel Foundry gibi devlere karşı en büyük avantajı, Rapidus’un tam otomatik ileri paketleme süreçlerini aynı üretim tesisinde gerçekleştirmeyi hedeflemesi. Bu yaklaşım, gelişmiş paketlemeye ihtiyaç duyan tasarımların üretim süresini önemli ölçüde kısaltabilir. Ancak, şu an için şirket yalnızca wafer üretimine odaklanacak ve test paketleme hizmeti sunmayacak.

Rapidus, üretim süreçlerini geliştirmek için Seiko Epson’un Chitose tesisinde Rapidus Chiplet Solutions (RCS) adlı yeni bir Ar-Ge merkezi kuruyor. Ekim 2024’ten bu yana hazırlıkları süren RCS, bu ay itibarıyla üretim ekipmanlarının kurulumuna başlayacak. Bu tesis, ölçeklenebilir üretim tekniklerinin geliştirilmesine odaklanarak yeniden dağıtım katmanı (RDL) interposer yapıları, üç boyutlu paketleme yöntemleri, karmaşık montaj tasarım kitleri (ADK) ve KGD (sağlam yonga) test süreçleri gibi kritik aşamalarda çalışmalar yürütecek.

Rapidus CEO’su Dr. Atsuyoshi Koike, üretim tesislerinin planlandığı gibi ilerlediğini ve bu mali yılın sonunda pilot üretim hattının devreye alınacağını belirtti. Firma, 2027 yılına kadar 2nm sürecinde seri üretime geçmeyi de hedefliyor. Bu hedef, rakipleriyle de benzer bir döneme düşüyor.

Related Posts

Yapay zeka ile oyun geliştirmenin 3 sırrı!

Yapay zeka (AI), oyun geliştirme süreçlerini kökten değiştiriyor ve bilimsel araştırmalar bu dönüşümün temel taşlarını oluşturdu. Geleneksel yöntemlerin ötesine geçen yapay zeka teknolojileri, oyun endüstrisinde daha hızlı, yaratıcı ve …

Apple, tasarımı baştan aşağı değişen iOS 26’yı tanıttı

Apple, iPhone yazılımında devrim niteliğinde değişiklikler getiren iOS 26 güncellemesini resmen duyurdu. iOS 18’in yerini alan yeni sistem, sadece adlandırma sistemini değil, tasarımı da kökten değiştiriyor. Artık iOS, iPadOS, macOS, watchOS ve tvOS sürümleri aynı numarayla (26) devam edecek.

Robotik uzuvlarla gelecek: Beyin kontrollü sağlık yenilikleri

Beyin kontrollü robotik uzuvlar, bilim kurgudan gerçeğe dönüşerek sağlık ve rehabilitasyon alanında çığır açtı. Beyin-bilgisayar arayüzleri (BCI) ile çalışan bu yenilikçi protezler, düşünce gücüyle hareket ederek uzuv kaybı yaşayan bireylerin yaşam …

Dünya üniversiteleri sıralamasında ilk 500’e Türkiye’den hiçbir üniversite giremedi

Dünya üniversiteleri sıralamasında ilk 500’e Türkiye’den hiçbir üniversite giremedi

WhatsApp’a yeni buton geliyor: Artık uygulamayı silmeye gerek yok

WhatsApp, mobil kullanıcıların uygulamadan çıkış sürecini kolaylaştıracak yeni bir özellikle gündemde. Yeni çıkış butonu, kullanıcı deneyimini kökten değiştirebilir.

Google’ın kurucu ortağı Sergey Brin: “Daha iyi sonuçlar için yapay zekayı tehdit edelim”

ChatGPT gibi yapay zeka uygulamalarına bir işlem yaptırırken nasıl davranıyorsunuz? Daha önce ortaya çıkan bir araştırma kullanıcıların büyük bir çoğunluğunun bu konuda kibar davrandığını ortaya koymuştu. Google’ın kurucu ortağı Sergey Brin’in yeni önerisi ise yapay zeka modellerine kibarca hitap eden kullanıcıları şaşırtabilir. Çünkü Google’ın kurucu ortağı, yapay zeka modellerini tehdit etmenin daha iyi sonuçlar verdiğini iddia ediyor.